慣例激光緊密切割:切割精度:±0.03mm
反復定位精度:≤0.01mm
切割深度≤10mm (PMMA)
切割速率≤400mm/s
可利用于手機觸摸屏、電器玻璃、平板電腦、LED液晶顯現器、高份子濾膜、醫療東西、電子高緊密產物等多個行業。零件機能出色，切割速率快，運轉安穩，可天天24小時延續任務，出產效益高。
合用材料:薄膜片、墊片(手機墊片)、3M、OCA光學膠、偏光片、PET、PT、PC、PP、PS、PCR、SMT、ITO、EMI、EL、各類膠帶材料、觸控面板、電子紙、光學薄膜、開關薄膜、電子絕緣材料、無塵布、泡棉、亞克力、無機玻璃、導光板、背光源、寒光片、雙色板、纖板、塑膠、皮革、布及其他織物、衣飾輔料、木板、高密度板、硬紙板(紙張)、印刷電路板等。
雙飛翔振鏡激光切割:切割精度:±0.03mm
反復定位精度:≤0.01mm
切割深度:≤1.0mm(膜材)
切割速率:≈3000mm/s
合用規模:服裝網www.vhao.net、電子電器、標牌銘版、絲印、模切、手機、汽車等行業緊密輔料切割。
合適各類PET、LOGO、燈條膠、雙面膠、導電布、3M膠、EVA、濾網膜、防塵布、通氣膜等材料的全切與半切。
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